NAND Flash大廠東芝(Toshiba)與快閃記憶卡大廠新帝(SanDisk)合資的新12吋晶圓廠Fab 5日前宣布投產，預計第1批24奈米制程芯片將于8月正式出貨，未來將轉進19奈米制程；而三星電子(Samsung Electronics)新廠Line 16也將于9月正式投產，預計以NAND Flash芯片為主。以2011年第1季全球市占率來看，三星與東芝之間市占差距僅0.3個百分點，幾乎在伯仲之間，即使傳出智能型手機和平板計算機需求不如預期，但雙方在新廠上的擴產，恐見不到休兵之日。東芝和新帝在2010年7月宣布，將合資第3座12吋晶圓廠Fab 5，同樣位于日本三重縣四日市，經過1年的設備裝機和準備后，日前Fab 5已正式量產，目前東芝和新帝的主流制程為24奈米，預計第1批24奈米制程的晶圓將于8月正式出貨，接下來也將導入19奈米制程。經過日本311強震洗禮，新帝指出，新廠Fab 5是采用先進吸震結構，并整合多項電力補償技術，以防因意外造成生產線中斷，而在節能減碳方面，Fab 5也采用LED照明和節能型生產設備，Fab 5將達成全廠二氧化碳排放量比Fab 4減少12%的目標；再者，通過一條晶圓運輸系統，Fab 5可與Fab 3和Fab 4連接在一起，提升生產制造的效率。而東芝NAND Flash領域上的勁敵三星，其新廠Line 16也將于9月正式投產，NAND Flash芯片將是最主要的產品；根據市調機構iSuppli統計，2011年第1季全球NAND Flash市場上，三星和東芝仍分屬第1、2名，但市占率卻已拉鋸到0.3個百分點，因此未來新12吋晶圓廠產能將是雙方的決勝點。面對三星已蟬聯全球NAND Flash產業寶座長達8年，東芝不只一次宣示要挑戰三星龍頭寶座，Fab 5量產問世頗有此雄心壯志；以出貨量來看，東芝／新帝在日本的2座12吋晶圓廠，目前單月能約35萬片，三星在華城Line 12、器興Lien 14和美國奧斯汀廠等廠房，相加的產能也約35萬片，未來新產能加入后，預計會左右戰局。至于美光(Micron)和英特爾(Intel)也有擴產計劃，新加坡新12吋晶圓廠則由美光拿下主導權，顯見美光未來重心將放在NAND Flash產業上，且積極鞏固技術領導地位。東芝／新帝、三星、美光(Micron)等都積極擴建NAND Flash產能，主要也是看中智能型手機、平板計算機、固態硬盤(SSD)無限商機，當科技產業趨勢往行動通訊和系統體積輕薄短小方向移動，對于NAND Flash芯片就越有利，取代傳統硬盤的機率大幅攀升，因此半導體廠的擴產競賽絲毫不能懈怠。三星新廠Line 16在2011年4月舉辦完工儀式后，預計將于9月正式投產，加上美光和英特爾的新廠也預計在第3季末到第4季之間量產，預計在2011年底前，東芝／新帝、三星、美光／英特爾(Intel)等新12吋廠將全員到齊。
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2011-07-25 23:34:42
