三星將發20nm制程8Gbit相變記憶體
三星電子(Samsung)即將于2012年國際固態電路會議(ISSCC 2012)上發表采用20nm制程技術的8Gbit相變記憶體(PCM)元件，預期此舉將再度挑起相變記憶體是否可商用化上市的辯論。
這一發展并不令人意外，因為三星電子的工程師們將先在美國華府(Washington DC)舉行的國際電子元件會議(IEDM)上發表20nm制程的相變隨機存取記憶體(PCRAM)單元。
與上一代的先進技術相較，20nm 8Gbit 相變隨機存取記憶體可說是技術領域的一大進展。在2011年2月的 ISSCC 上，三星電子的工程師們已發表采用58nm制程技術的 1Gbit相變記憶體，該元件并配備一個低功耗的雙倍資料率非揮發性記憶體(LDDR2-N)介面。
盡管經過多年來的研究與開發，
SD卡 目前業界也只有三星電子以及美光科技(Micron Technologies)──透過收購恒憶(Numonyx NV)跨入次世代記憶體業務──是同樣可提供商用化非揮發性 PCM 的兩家公司。但即便如此，目前在該領域也幾乎沒有什么有關相變記憶體的報告。
而今，三星公司準備發表采用20nm制程技術且可作業于1.8V與40Mb/s編程頻寬的大型 PCM 元件。這將使相變記憶體的性能足以提升至接近于 NAND flash 的幾何尺寸與記憶體單元密度。
然而，
SD卡 NAND flash 具有儲存以及偵測每單位多位元的能力，讓快閃記憶體仍然具有比 PCM 更佳的記憶體容量優勢。快閃記憶體也預期將成為一種能以垂直堆疊多個記憶體單位的形式，以進一步擴展記憶體儲存容量。
相變記憶體的基本原理是在電阻加熱的情況下，透過偵測硫系化物在晶態與非晶態之間位移時的電阻值差異。長久以來，業界希望這種技術能夠結合交叉點記憶體的微縮優勢以及快閃記憶體的非揮發特性，同時又能提供更優越的耐用度與位元尋址性。
然而，
SD卡工廠 PCM 目前在開發上仍面臨諸多障礙，包括超越 NAND 快閃記憶體的快速微縮能力。 PCM 的技術挑戰也存在于記憶體單元微縮熱效應的能力，以及來自鄰近位元間的熱串擾問題。同時，對于溫度的敏感度是否能使預編程 PCM 免于 PCB 生產過程中(如焊鍍液)的影響，這一點也備受關注。
