臺(tái)積電今年資本支出將超過去年的72.86億美元，再度寫下歷史新高紀(jì)錄，主要是智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁，帶動(dòng)40奈米以及28奈米先進(jìn)制程的龐大需求。
法人指出，包括崇越（5434）、帆宣（6196）、思源（2473）、華立（3010）等跟臺(tái)積電投資動(dòng)作連動(dòng)性高的資本支出概念，今年可望跟著吃香喝辣。
臺(tái)積電昨日釋出今年資本支出將高于去年的消息，業(yè)界認(rèn)為，包括聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）等業(yè)者，跟隨臺(tái)積電腳步上調(diào)今年資本支出機(jī)率大增。而臺(tái)積電等晶圓代工廠之所以決定調(diào)升資本支出，主要是40奈米及28奈米等先進(jìn)制程產(chǎn)能嚴(yán)重不足，背后原因則是因?yàn)橹悄苄褪謾C(jī)、平板計(jì)算機(jī)、Ultrabook等行動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁。
以行動(dòng)裝置運(yùn)算核心的ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器來說，包括高通、輝達(dá)、德儀等業(yè)者，今年接單接到手軟，對(duì)45/40奈米或32/28奈米的產(chǎn)能需求，遠(yuǎn)高于年初時(shí)的規(guī)劃。
另外，今年行動(dòng)裝置跨入4G LTE世代，相關(guān)基頻芯片也需要以更低功耗的32/28奈米來生產(chǎn)，何況今年下半年時(shí)，微軟Windows 8要支持ARM處理器，搭載ARM芯片的筆電可能會(huì)再創(chuàng)造出另一波新風(fēng)潮，對(duì)先進(jìn)制程的需求會(huì)更高。
晶圓代工廠拉高資本支出，對(duì)材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鉆石碟廠中砂、設(shè)備廠帆宣及漢微科等業(yè)者而言，當(dāng)然會(huì)是一大利多，不僅第1季業(yè)績表現(xiàn)已是淡季不淡，第2季及下半年業(yè)績更將優(yōu)于預(yù)期，等于是替今年接單量高于去年掛了保證。
隨著臺(tái)積電等業(yè)者不斷推動(dòng)20奈米或14奈米制程微縮，包括高介電金屬閘極（HKMG）、直通硅晶穿孔（TSV）、鰭型晶體管（FinFET）3D IC新架構(gòu)、極紫外光（EUV）微影等技術(shù)挑戰(zhàn)愈高。由于新制程需要新版電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具（EDA）支持，國內(nèi)唯一EDA廠思源直接受惠，第2季營運(yùn)淡季轉(zhuǎn)旺，營收可望逐季走高到年底。
