據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。
圖注：韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導(dǎo)體
這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無(wú)線通信器件中。在制作時(shí)可以使用已有的硅板，不需要新材料，預(yù)計(jì)在幾年之內(nèi)可以實(shí)現(xiàn)這種半導(dǎo)體的商業(yè)化生產(chǎn)。
李健載說(shuō)，本次研發(fā)的半導(dǎo)體具有優(yōu)良的柔韌性，可以應(yīng)用于人工視網(wǎng)膜技術(shù)。美國(guó)化學(xué)會(huì)主辦的雜志《ACS納米》網(wǎng)絡(luò)版于4月25日專門刊文介紹了此項(xiàng)研究成果。
