flash封裝廠-英飛凌與格羅方德共同開發(fā)40nm嵌入式Flash制程

英飛凌科技與格羅方德公司 (Globalfoundries Inc.) 日前宣佈共同開發(fā)并合作生產(chǎn)40 奈米 (nm) 嵌入式快閃記憶體 (eFlash) 製程技術(shù)。這項(xiàng)合作案將著重于以英飛凌 eFlash 晶片設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的技術(shù)開發(fā),以及採用 40nm 製程的車用微控制器及安全晶片的製造。新一代 40nm eFlash 微控制器晶片將在格羅方德不同的據(jù)點(diǎn)生產(chǎn),初期于新加坡,后續(xù)則將轉(zhuǎn)移到位于德國德勒斯登的廠房。

英飛凌董事會(huì)成員 Arunjai Mittal 表示:「採用 40nm 製程結(jié)構(gòu)的新一代嵌入式快閃記憶體微控制器,將進(jìn)一步提升我們在汽車及晶片與安全防護(hù)市場的競爭優(yōu)勢。我們相信格羅方德將以他們優(yōu)異的製造經(jīng)驗(yàn)以及分佈于不同地區(qū)的據(jù)點(diǎn),滿足英飛凌在品質(zhì)、架構(gòu)安全性和企業(yè)永續(xù)性等方面的嚴(yán)格需求。」

格羅方德執(zhí)行長Ajit Manocha 表示:「英飛凌選擇格羅方德做為其 40nm 嵌入式快閃記憶體技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工伙伴,是對我們能由跨區(qū)域的多間晶圓廠房支援單一代工廠解決方案 (one-foundry-solution) 獨(dú)特能力的肯定。我們致力于提供領(lǐng)先的技術(shù)和製造能力,滿足英飛凌的業(yè)務(wù)所需。我們期盼能與英飛凌建立長遠(yuǎn)的合作關(guān)係,協(xié)助英飛凌在這個(gè)變化快速的產(chǎn)業(yè)獲致成功。」

這項(xiàng)與格羅方德的合作案符合英飛凌在 65nm 以下的 CMOS 技術(shù)採用共同技術(shù)研發(fā)的策略。安全晶片預(yù)計(jì)將于 2015 年下半年進(jìn)行製程及產(chǎn)品驗(yàn)證,汽車微控制器則預(yù)計(jì)于 2017 年上半年開始製造。

英飛凌及格羅方德在開發(fā)及製造範(fàn)疇有著長期的合作關(guān)係,其中包括 CMOS 低功率手機(jī)產(chǎn)品的共同開發(fā)及製造。

TF卡廠家·業(yè)務(wù)一部·黃軻

2013-05-11 08:58:17
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