SD卡工廠：SK海力士轉換產線　需面臨人才與資金難題

據SD卡大廠透露，SK海力士位于韓國京畿道利川的DRAM產線M10，將轉換為系統芯片產線。存儲器設備將轉移至正在建設中的M14產線，其它設備和無塵室SK海力士將用來架構12寸晶圓系統芯片產線。

SK海力士將配合M10轉換為系統芯片產線啟動日程，積極展開IC設計和晶圓代工事業。SK海力士為存儲器市場上的巨人，但在系統芯片市場上，僅為后起業者之姿。

同為韓系大廠的三星電子(Samsung Electronics)也耗費相當長的時間，材在系統芯片市場上站穩腳步，且目前在培育事業上仍存在難題。這也是SK海力士決定將M10轉為系統芯片產線后，引來韓國半導體業界關注的原因之一。

SK海力士為在系統芯片市場上取得一席之地，可能會仿效三星投入移動應用處理器(AP)研發，或跨入晶圓代工市場。

系統芯片市場規模龐大，達存儲器市場的3.2倍，然排除AP、CMOS影像傳感器(CIS)、電源芯片等部分產品外，屬于多品種、少量生產的體系。若要以制程技術在市場上決勝負，AP、晶圓代工等市場較合適。尤其晶圓代工市場規模比DRAM大10%、比NAND Flash是場大30%以上。

SK海力士只要確保20納米以下微細制程技術，不僅是AP，在晶圓代工市場上也將具備相當的競爭力。但SK海力士當務之急是解決人力和智能財產權(IP)不足的問題。系統芯片市場與強調規模經濟效果的存儲器不同，需要相當的經驗和訣竅。韓國可設計系統芯片的專業人才數量并不足夠。

如三星電子與GlobalFoundries攜手合作，集成系統芯片產線平臺，在短期間內提升并募集智能財產權是解決問題的方法之一。惟SK海力士必須要祭出有力的牌，才可能取得其它業者的合作。

韓國半導體專家指出，SK海力士一方面要耐心延攬IC設計人才，一方面應積極展開購并。此外，SK海力士的資金能力也是一大變量。

系統芯片微細制程技術進展速度快，投資的負擔將逐漸擴大。過去要架構65納米制程系統芯片產現，約需29億美元資金。但要打造28納米制程產線，約需58億美元。想要確保20納米和14納米鰭式場效晶體管(FinFET)產線，約各需90億及102億美元。

SK海力士若要確保微細制程設備，將需投入天文數字般的資本支出，目前SK海力士持有的現金資本，粗估約3兆韓元(約29億美元)。

韓國證券分析師表示，SK海力士過去運用中古設備降低投資負擔，且創造成功案例。SK海力士或可應用此投資經驗，以母公司SK電信 (SK Telecom)的全球網絡確保客戶，就有機會在短時間內創造成果。

另一方面，目前M10產在線主要生產26納米制程DRAM。SK海力士考慮產線轉換后，生產40納米級自主研發芯片。韓國業界推測可能是無線射頻(RF)芯片。

SK海力士以40納米級系統芯片在市場上站穩腳步后，將可執行28納米、20納米后段微細制成的投資。為抓住系統芯片市場上的主流，SK海力士仍需要AP技術。

半導體技術正往提升性能、降低耗電量的方向進化。這也是封裝AP與DRAM、NAND Flash的矽穿孔(TSV)技術受到注目的原因。大多數半導體廠為實現異種芯片TSV技術，正積極進行研發。

SK海力士也正與AMD、英特爾(Intel)等全球性大廠攜手研發異種芯片TSV技術。未來SK海力士可能朝著將自主研發AP與DRAM、NAND Flash封裝的方向邁進。

M10若正式轉換為系統芯片產線并啟動，SK海力士的事業結構也將從以存儲器為中心迅速重整。SK海力士為擴大系統芯片事業，2014年初延攬前任三星系統LSI事業部副社長徐光璧擔任要職，并持續擴充系統芯片專業人才等。