NAND Flash解決方案大廠群聯旗下首顆以TLC型NAND Flash芯片打造的固態硬盤(SSD)控制芯片亮相，將與聯電合作，以55奈米制程生產，傳出這也是東芝(Toshiba)陣營第一顆低成本TLC型SSD解決方案，可預期SSD產業將再有一波殺價風降臨，炒熱整個NAND Flash市場。
三星電子(Samsung Electronics)推出全球第一顆TLC型NAND Flash芯片為主的SSD后，給全球SSD市場帶來極大壓力，各界對于推出TLC SSD產品是既期待又怕受傷害，這可大幅降低生產成本，但技術難度也要大幅超前，日前，與東芝關系密切的群聯也將加入這場TLC SSD戰爭，將帶給產業新震撼。
群聯旗下以聯電55奈米制程打造的SSD控制芯片，是4核心SATA 3界面的產品PS3110，效能可滿足高階PC需求，同時在硬件或韌體具備支援企業級SSD應用的設計，最高可以支援2TB存儲器容量。
群聯指出，PS3110架構包含4核心的處理器，資料通路保護容錯設計，以及專有的SmartECC技術，提供ECC除錯功能，能完整的支援最新一代的1y/1z奈米制程的MLC和TLC快閃存儲器NAND Flash芯片。
隨著全球存儲器盛會Flash Memory Summit登場，群聯將在會場中針對此產品發表演講，同時也獲得存儲器模塊廠Smart Modulars等訂單，預計2014年第3季量產。
群聯分析， PS3110提供每秒550MB循序讀取效能與每秒530MB的寫入效能，在4KB隨機讀取效能上達到10萬次，而在4KB寫入效能也達到9萬次，同時也可選擇支援AES-256與P-Fail功能，涵蓋一般桌面應用和初階企業及資料中心的SSD功能需求。
另外，群聯在TLC型NAND Flash技術上研發多年，日前也導入第一款SSD控制芯片上，對于后市相當期待，藉由PS3110控制芯片擴大至企業用SSD市場，加上既有的PS3108與PS3109控制芯片，全面搶市占率。
隨著低成本TLC型NAND Flash的SSD加入生力軍，業界認為SSD產業的滲透率可快速提升，事實上，2014年市場已明顯放量，受惠NAND Flash下降和消費者接受意愿大增，SSD逐漸滲透傳統硬盤市場。
通聯達科技有限公司是一家專業生產SD卡，TF卡，U盤等數碼產品。專業對接工廠電子產品的閃存方案開發。OEM禮品U盤專業開模設計大批生產代工。更多信息咨詢電話：13823773358-謝先生
