封測(cè)大廠日月光高階主管預(yù)估，2015年到2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)階段性修正，之后大約2季到3季時(shí)間，產(chǎn)業(yè)反彈力道可回到水平以上。
展望全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，日月光高階主管指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用數(shù)量，每10年會(huì)增加10倍，下一階段物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和云端時(shí)代，半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。
從長(zhǎng)線趨勢(shì)來(lái)看，高階主管指出，過(guò)去半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年平均年復(fù)合成長(zhǎng)幅度約5.4%，從GDP來(lái)看，每6年到7年會(huì)有階段性波動(dòng)。
日月光高階主管預(yù)估，2015年到2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)出現(xiàn)階段性修正，之后大約2季到3季時(shí)間，產(chǎn)業(yè)反彈力道可回到水平以上。
高階主管表示，日月光從2012年到2014年，資本支出相對(duì)保守，準(zhǔn)備充實(shí)現(xiàn)金流，為下一階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)修正預(yù)做準(zhǔn)備，不過(guò)目前產(chǎn)能依舊維持滿載水平。
從投資規(guī)模來(lái)看，高階主管表示，過(guò)去10年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年投資規(guī)模大約300億美元到470億美元區(qū)間，中國(guó)大陸每年投資約30億美元，臺(tái)灣占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資比重超過(guò)1/3。中國(guó)大陸投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，長(zhǎng)線可正面看待。
高階主管指出，臺(tái)灣可以扮演「全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的瑞士」角色，成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的智財(cái)權(quán)IP數(shù)據(jù)庫(kù)中心。
因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)，日月光高階主管表示，會(huì)與全球主要經(jīng)濟(jì)板塊的伙伴合作，形成策略結(jié)盟。
對(duì)于臺(tái)積電布局InFO封裝服務(wù)，日月光高階主管指出，全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約500億美元，其中委外專業(yè)代工(OSAT)產(chǎn)值約250億美元。從前段晶圓代工和后段專業(yè)封測(cè)角度來(lái)看，InFO生意模式有相互重疊的地方，但是比重小。
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